山不轉路轉 台捷合作新篇章

April 18, 2026, 3:21 p.m.

「捷克晶片、台灣製造」Czech Chip Made in Taiwan 從 Jmem Tek 開幕展開台捷IC設計人才庫計劃

《捷克台灣商會會長紀錄報導》

這句標語完美捕捉了 2026 年 4 月 17 日在捷克布爾諾理工大學舉行的 Jmem Tek（振生半導體） 歐洲辦公室開幕精神。

台灣半導體新創不再只是「台灣設計、台灣製造」，而是透過人才循環 + 本地化 R&D，實現「捷克人才設計、台灣先進製程製造」的互惠模式，開創台捷半導體合作的新典範。

2024/10/18外交部長林佳龍視訊祝賀ACDRC開幕儀式

ACDRC 人才循環計畫（Czech Talent → Taiwan Training → Back to Europe）

這一切的基礎來自 先進晶片設計研究中心（Advanced Chip Design Research Center, ACDRC），由台灣國家實驗研究院（NARLabs / 國研院）與捷克多所頂尖大學（布爾諾理工大學、馬薩里克大學、捷克理工大學）及網路安全中心（CyberSecurity Hub CZ）共同推動，是台捷「民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」旗艦項目。運作方式採用在捷克遴選優秀博士生、工程師赴台灣接受完整 IC 設計訓練（包含前後端流程、tape-out 實作），在台灣與 Jmem Tek 等企業共同進行研發合作（已建立長達一年的聯合專案），學成後返回捷克，成為 Jmem Tek 歐洲子公司或當地半導體生態的核心研發成員。如今已有實際成果：Jmem Tek 創辦人張振豐表示，自 2025 年起已有多位捷克人才完成訓練並回流，直接貢獻布爾諾研發團隊，讓公司在歐洲快速建立在地化資安晶片開發能量。

這就是「山不轉路轉」的最佳寫照：地緣政治與供應鏈重組下，台灣不需強求在歐洲捷克設廠，而是透過人才輸出 + 技術移轉，讓捷克成為台灣半導體在歐洲的延伸據點。

ACDRC2024/10/18日在布爾諾開幕留影

Jmem Tek 開幕的里程碑意義

地點選擇在布爾諾（Brno）— 捷克第二大城、高科技大學城，擁有豐富半導體與資安人才，鄰近德國汽車產業帶，適合拓展後量子密碼學（PQC）、PUF 硬體安全模組在汽車、國防、無人機、資料中心的應用。開幕當日匯聚台捷政府官員（駐捷克代表陳立國等）、學術領袖與產業專家。同時與 捷克國家半導體集群（Czech National Semiconductor Cluster, CNSC） 簽署 MOU，合作半導體資安檢測、國際安全標準制定。展示 Jmem Tek 的後量子安全晶片解決方案，強調「可信賴供應鏈」（non-red supply chain）。在戰略定位上Jmem Tek 捷克子公司（Jmem Technology s.r.o.）不僅是銷售據點，更是歐洲 R&D 樞紐，結合捷克設計人才與台灣 IC 設計實力 + 先進製程支援，實現「Czech Chip Made in Taiwan」。

為何這模式特別有前景？

符合歐盟需求：歐盟《Cyber Resilience Act》與 NIS2 要求強化量子安全與供應鏈韌性，Jmem Tek 的 NIST 認證 PQC + PUF 技術正好補足缺口。

互惠共贏：

捷克：快速提升本土 IC 設計能力，發展半導體產業（目標成為歐洲晶片研發重鎮，與德國、波蘭共構「歐洲晶片三角」）。

台灣：延伸產業能量至歐洲，善用當地人才，降低時差與法規障礙，開拓非紅色供應鏈商機。

可複製性高：已吸引其他台灣企業（如車用晶片設計的光濟科技）關注台捷合作。

未來展望：從人才庫到產業生態

Jmem Tek 的開幕只是起點，台捷雙方可進一步：

擴大 ACDRC 規模，增加 AI 晶片設計、汽車功能安全等培訓模組。

推動更多台灣 fabless 公司與捷克本地系統廠商共同開發 SoC。

爭取歐盟 Horizon Europe、European Chips Act 資金，支持聯合研發與標準制定。

舉辦定期技術工作坊或聯合展會（如 SEMICON Europa），讓「捷克設計、台灣製造」的案例成為台歐半導體合作的標竿。

「山不轉路轉」當傳統路徑受限，台捷用智慧與信任開闢新路

Jmem Tek 在布爾諾的這一步，不僅是單一企業的歐洲布局，更是台灣半導體「人才外交 + 價值鏈合作」的成功示範。未來，更多「Czech Chip Made in Taiwan」的故事，將繼續在歐洲舞台上演，為民主供應鏈注入更強韌性。

Jmem Tek 專注後量子密碼學（PQC）、物理不可複製功能（PUF）與硬體安全模組（HSM）的矽智財（IP）及客製化 IC 設計，產品適用於國防、無人機、汽車、資料中心、金融科技與關鍵基礎設施等高資安領域。其歐洲擴張策略以「本地化 R&D + 生態系合作 + 人才循環」為主軸，避免單純銷售模式，快速融入歐盟半導體供應鏈。

選擇捷克第二大城布爾諾作為歐洲總部（位於 Brno University of Technology）：布爾諾是中東歐高科技重鎮，擁有豐富大學資源、半導體人才與國際化工程師，能提供本地化技術支援、安全稽核與客製化開發服務，降低時差與文化障礙。

自 2025 年起透過「先進晶片設計研究中心」（ACDRC，由台灣國家實驗研究院 NARLabs 與捷克多所大學合作成立）展開人才交流。捷克工程師赴台灣接受完整 IC 設計訓練並成功 tape-out 晶片，回國後直接投入 Jmem Tek 捷克子公司，實現「技術移轉 + 人才留用」。在開幕典禮上與捷克國家半導體集群（Czech National Semiconductor Cluster, CNSC）簽署 MOU，合作項目包括半導體資安檢測、國際安全標準制定，並支援捷克國家半導體策略。這讓 Jmem Tek 直接嵌入歐盟「European Chips Act」框架下的在地供應鏈。

開幕典禮獲台灣與捷克政府官員、學界與產業領袖出席，強調「民主價值 + 可信供應鏈 + 經濟安全」。布爾諾靠近德國汽車產業帶，便於拓展歐洲汽車（功能安全 + 資安）、國防與資料中心市場。

此策略讓 Jmem Tek 從「台灣 IP 供應商」快速轉型為「歐洲本地化安全晶片合作夥伴」，符合歐盟對量子安全與非紅色供應鏈的高度需求。更由於歐盟《Cyber Resilience Act》（CRA）與 NIS2 指令要求 2027 年起大量產品須內建量子安全加密，Jmem Tek 的 NIST 認證 PQC + PUF 晶片（通過 FIPS 140-3、ML-KEM 等）正好切入痛點。布爾諾擁有 Czech Semiconductor Centre、onsemi、Codasip 等生態，Jmem Tek 可與本地 fabless 廠商共同開發安全 SoC。

中東歐人才成本較西歐低，但技術水準高，搭配台捷人才循環，可快速擴大工程團隊。

後續可持續優化的業務開發建議

Jmem Tek 已奠定堅實基礎，未來可朝以下方向深化：

• 拓展西歐與北歐市場：以布爾諾為跳板，進軍德國（汽車 Tier-1）、法國（國防/航太）、荷蘭/芬蘭（資料中心），可考慮設立銷售或技術支援據點，或與 Arm、GlobalFoundries（Jmem Tek 已加入其 IP 生態）等歐洲合作夥伴共同行銷。
• 爭取歐盟資金：申請 Horizon Europe、Digital Europe Programme 或各國半導體補助計畫，加速 PQC 標準落地。
• 參加關鍵展會：SEMICON Europa、embedded world、ISEC 等，展示 Zanker（全球首款 PUF-based PQC 晶片）與 ArgusNPU 等解決方案。
• 本地化銷售與認證：與歐洲系統整合商、認證機構合作，取得 Common Criteria 或 EUCC 認證，提升政府與企業採購機會。
• 供應鏈垂直整合：持續與 GlobalFoundries、Intel Foundry 等合作，確保「非紅供應鏈」端到端安全。

Jmem Tek 選擇「捷克布爾諾 + 學產官聯盟 + R&D 本地化」的模式，已成功打開歐洲大門，這不僅是業務擴張，更是將台灣後量子硬體資安技術嵌入歐盟供應鏈的戰略布局，Jmem Tek 團隊已準備好與歐洲夥伴共同打造量子安全晶片生態系。